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誰もがより心配しているLED照明の技術的な問題

Aug 08, 2024 伝言を残す

穂軸光源のパッケージングは​​、単結晶パッケージの光源ランプのパッケージよりも「準表面光源」に似ています。ランプ全体の性能に絡むことなく、二次または三次の光学設計をよりよく促進できます。さらに重要なことは、照らされたオブジェクトにどれだけ有用な光が照らされているか、オブジェクトの影は単結晶パッケージまたは組み合わせのランプの影よりも明確であり、ライトスポットには混合色と混合された影がありません。

レンズは、反射カップよりもグレアをよりよく制御できます。過剰な光を人間の目に直接ぶつけないでください。これにより、人間の健康に問題が発生します。光損失率を制御するための適切な手段があります。

光源の包装プロセスと材料の改善と改善により、光源領域の削減、熱抵抗の削減、より小さな色の許容範囲、および色ドリフトの排除が改善されます。それにより、ランプの熱散逸方法と体積を変更します。病気を治すためには、根本的な原因を治す必要があります。ロビー照明、高極照明、70Wを超えるハロゲンランプを300Wに置き換えることができないことなど、問題はありません(元のランプホールサイズの仕様を変更する必要があります)。このようにして、資本空港のターミナル3の全体的な照明問題を解決できます。

「ブルーライトハザード」やカラーフェードやドリフトなどの解決策を提案することなく、表面的な現象に基づいて常に質問を提起するわけではありません。量子ドット照明技術と蛍光体プロセス制御は、これらの光源の問題を効果的に解決できます。

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